根據(jù)本文的釬焊含鋁制品的方法，包括用含鋁釬焊合金的預制件釬焊制品，包括覆蓋制品表面，以及預制件釬焊合金的表面，每個釬焊合金的表面最初用一層鋅或錫膜，并由此不可避免地去除氧化鋁表層，然后提供銀和/或金的涂層， 或含有銀或金的合適合金，隨后在高真空或惰性氣氛中釬焊涂層制品。

包括制品和預制件的主體上的涂層和初始薄膜的材料以及主體的鋁是相互擴散的，并且在釬焊操作期間，當釬焊合金熔化時，這種擴散迅速進行。隨后，在含鋁制品之間提供牢固的冶金結(jié)合。涂層和初始薄膜的材料很容易被熔融鋁吸收，并且不會阻止鋁到釬焊合金與制品的鋁接觸。

鋅或錫沉積在主體上，同時通過將主體浸入適當?shù)娜芤褐校瑥闹黧w中去除氧化鋁層。

所提供的鋅或錫初始薄膜和涂層盡可能薄，并且與確保在釬焊操作之前在正常預期的儲存條件下基本上沒有鋁暴露相稱。

熔融釬焊合金在要釬焊的物品表面部分的流動進一步確保了釬焊區(qū)域中不存在氧化層。

可以在含有鋁的物品和含有釬焊合金的鋁的預制件上涂覆，最初覆蓋一層鋅或錫膜，涂上含有銀和/或金的合適合金的涂層，然后再在其上形成任何表面氧化層。涂層可保護制品表面和釬焊合金預制件表面免受再氧化。涂層通常不會氧化;或者形成涂層材料的任何氧化物，這在低于制品釬焊溫度的溫度下分解，并且這樣形成的任何氧氣都可以在接觸任何鋁之前容易去除。為了去除在釬焊操作過程中可能形成或以其他方式存在的任何氧氣，釬焊操作在提供高真空或惰性氣氛的腔室中進行。在暴露任何鋁之前，可以在任何鋁暴露之前去除這種腔室中無意中存在的任何氧氣，至少是實質(zhì)性的。鋁的任何暴露僅在獲得所需釬焊溫度之前立即發(fā)生，而不是在制品和釬焊合金預制件被提升到釬焊合金的熔點時發(fā)生。

現(xiàn)在將參照以下實施例對本發(fā)明進行描述。

例 1

要釬焊且含有鋁的物品經(jīng)過脫脂處理。同樣，釬焊合金的預制件（也含有鋁）也進行了脫脂。通過將制品和預制棒浸入鋅酸鈉溶液中，去除不可避免的氧化鋁表面膜，同時在制品和釬焊合金上沉積1微米厚的鋅膜。在這種覆蓋體上形成表面氧化層之前，通過采用傳統(tǒng)的電鍍工藝步驟，將制品表面和預制件涂有2.5微米厚的銀。

涂上銀后，在通常預期的儲存條件下，保護含有釬焊制品的鋁表面和含有釬焊合金預制件的鋁的表面免受氧化。即使銀層與氧氣接觸，通常它們也不會被氧化，但在某些條件下可能會形成一些氧化銀。

涂層制品及其中間的涂層預制件安裝在鋼夾具中，按照需要釬焊物品的布置，并將組件放置在傳統(tǒng)真空爐的腔室中。

真空爐的腔室抽真空，壓力為每平方米1.times.10@-2牛頓;并且組件被加熱。

在最多250°C的溫度下，存在的任何氧化銀都會分解，氧氣被釋放出來。

涂有銀和鋅的釬焊合金預制件在 577 攝氏度的溫度下熔化，并潤濕要釬焊的物品表面部分，進一步確保釬焊區(qū)域不存在氧化層。在這種情況下，鋅、銀和鋁的擴散迅速進行。鋅和銀都很容易被熔融鋁吸收，并且不會阻止釬焊合金的鋁與制品的鋁接觸。

在釬焊操作期間，組件承受的最高溫度低于任何待釬焊物品的熔點。

當組件被允許冷卻時，釬焊完成。在物品之間獲得了令人滿意的冶金結(jié)合。

由于存在的任何氧化銀的分解或其他原因，當組件被提升到所需的釬焊溫度時，釋放到真空爐腔中的任何氧氣都不能接觸任何鋁，直到釬焊合金熔化，當所有此類氧氣至少基本上從真空爐的連續(xù)抽真空腔中去除時。

或者，所需的釬焊操作可以在安排惰性氣體流過的腔室中進行，并且為了令人滿意地去除在釬焊操作中可能釋放的任何氧氣。

例 2

重復實施例1，不同之處在于釬焊合金的制品和預制件最初用錫膜而不是鋅覆蓋。通過將制品和預制棒浸入錫酸鈉溶液中，去除不可避免的氧化鋁表面膜，同時在制品和釬焊合金的預制件上沉積1微米厚的錫膜。錫通常涂有一層氧化物膜，這可以通過在新沉積的錫上提供銀涂層來避免。

銀涂層可以以任何方便的方式提供，而不是通過電鍍沉積。

用于制品表面和用于釬焊合金預制件的涂層材料可以包括，而不是銀，金;或銀和金的合金;或以銀或金為主要成分的合適合金。暴露的金上不會形成氧化膜。

在釬焊操作期間，物品的整個表面可能不是必需的。制品的氧化表面部件在熔融時不會被釬焊合金潤濕，并且被氧化的制品表面部件有利地傾向于使熔融釬焊合金僅限于未氧化的制品表面部件。方便的是，首先，從整個物品上去除表面氧化層，并用鋅或錫膜覆蓋整個制品表面，然后用含有銀和/或金的合適合金涂層覆蓋。然后在每件制品上的整個涂層上設置一層光刻膠材料，并且對制品上的涂層和鋅或錫膜進行選擇性蝕刻，采用常規(guī)的光刻工藝步驟，使涂層和鋅或錫膜僅留在要釬焊的部件上。