為了在鈹片之間產(chǎn)生擴散焊接，其具有比以前獲得的更大的抗拉強度，在待焊接在一起的鈹表面之間放置一定量的鎳。在經(jīng)受在擴散結(jié)合操作期間存在的壓力和溫度時，鎳和與其相鄰的鈹部分變得有些塑性并一起流動以實現(xiàn)鎳擴散到鈹中。這種擴散進而在鎳和鈹?shù)慕缑嫔咸峁┖辖鸹蚓Я＞劢Y(jié)，從而實現(xiàn)鈹片之間所需的擴散焊接。

優(yōu)選地，通過用鎳涂層或?qū)痈采w要參與焊接的鈹片的至少一個表面，將鎳置于鈹片之間。這種涂層優(yōu)選通過實施合適的電鍍程序來提供，該程序能夠在每個鈹片上沉積具有約2.5微英寸的均勻厚度的鎳涂層或板。或者，如果需要，待連接在一起的兩個鈹表面中的一個可以設置有約5微英寸厚的涂層，而另一個鈹片的表面保持其“研磨”狀態(tài)，即不含鎳。已發(fā)現(xiàn)鎳涂層的這種厚度是關(guān)鍵的，因為每個鈹片上的涂層厚度大于或小于約 2.5 微英寸，或者換句話說，在被接合的鈹片的一個或兩個表面上的總厚度約為5微英寸時，接頭的抗拉強度降低。例如，一個或兩個鈹片上的鎳層總厚度約為 2 微英寸，接頭的抗拉強度比 5 微英寸鎳獲得的抗拉強度低約 25%。對于總厚度約為 15 微英寸的鎳層，抗拉強度降低了約 12%。此外，總厚度大于 15 微英寸的鎳層會進一步降低抗拉強度。因此，用總厚度約為 5 微英寸的鎳層實現(xiàn)的接頭具有約 48,000 psi 的抗拉強度，

當至少一個鈹片具有所需厚度的鎳涂層時，可以將一個或多個涂層或鍍覆表面并列放置在合適的夾具或機構(gòu)中，該夾具或機構(gòu)能夠在受力的影響下保持焊接面鄰接對齊。壓力加載。

鈹片可以放置在合適的腔室或容器中（在鈹片固定在夾具中之前或之后），可以將其抽真空至約9倍的真空。10@-@5 毫米 (mm) 汞甚至更高的真空度。在達到真空之后或在任何其他合適的時間，可以通過夾具將對應于約1100至約2200psi的壓力的力施加到鈹件上，以將焊接表面壓在一起。在腔室抽真空和/或施加壓力期間，或者在任何其他合適的時間，腔室的內(nèi)容物，包括至少鈹片的接合表面，可以從室溫加熱到最高溫度在約 800°C 之間。到大約 900°。可以以任何合適的方式來提供腔室內(nèi)容物的這種加熱，例如感應加熱。然而，這種加熱優(yōu)選地是可密切控制的，以便不使腔室內(nèi)容物經(jīng)受相對快速的溫度升高，同時提供基本均勻的溫度升高和將腔室內(nèi)容物保持或保持在選定溫度下達一定時間的能力。所需的時間段或持續(xù)時間。在這個時間段內(nèi)保持溫度提供了一個保持期，在此期間熱和壓力的綜合影響影響或有助于實現(xiàn)鈹片的所需擴散結(jié)合。這個持有期對債券的影響將在下面更詳細地討論。這種加熱優(yōu)選地是可密切控制的，以便不使腔室內(nèi)容物經(jīng)受相對快速的溫度升高，同時提供基本均勻的溫度升高和將腔室內(nèi)容物在選定溫度下保持或維持所需時間的能力期間或持續(xù)時間。在這個時間段內(nèi)保持溫度提供了一個保持期，在此期間熱和壓力的綜合影響影響或有助于實現(xiàn)鈹片的所需擴散結(jié)合。這個持有期對債券的影響將在下面更詳細地討論。這種加熱優(yōu)選地是可密切控制的，以便不使腔室內(nèi)容物經(jīng)受相對快速的溫度升高，同時提供基本均勻的溫度升高和將腔室內(nèi)容物在選定溫度下保持或維持所需時間的能力期間或持續(xù)時間。在這個時間段內(nèi)保持溫度提供了一個保持期，在此期間熱和壓力的綜合影響影響或有助于實現(xiàn)鈹片的所需擴散結(jié)合。這個持有期對債券的影響將在下面更詳細地討論。

在溫度從室溫升高到約650°C之后，施加的壓力降低，使得當溫度進一步升高到約650°C之間的溫度時。和 675 度。壓力已從大約 1100 到大約 2200 psi 均勻地降低到大約 625 到大約 1250 psi。這種升高溫度與降低壓力的關(guān)系，即反比關(guān)系，在對應于溫度升高至約800°C的整個粘合循環(huán)部分中保持不變。至約900°，并且壓力從約1100至2200 psi下降至約125至約250 psi。下表更清楚地說明了溫度和壓力之間的這種反比關(guān)系，該表列出了兩個溫度-壓力循環(huán)，已發(fā)現(xiàn)這些循環(huán)對于在不同的保持溫度下通過擴散焊接來連接鈹件是令人滿意的。