氧化膜與真空釬焊中的釬焊性能非常相關。也就是說，釬焊表面的氧化膜抑制了Mg的蒸發(fā)，由于進一步的厚氧化涂層減少了釬焊幾乎不破裂，氧化膜直到現(xiàn)在才被認為是很好的薄。因此，在最終退火或最終退火之前用NaOH等力洗滌表面以改善釬焊性能，通常進行氧化膜的去除。然而，當通過洗滌一起除去氧化膜以除去表面上的污垢和油污時，反向釬焊性能變得不穩(wěn)定，釬焊失效表明它可能因此而發(fā)生。

對釬焊質(zhì)量與厚度的關系結(jié)果進行了檢查，結(jié)果在釬焊材料表面的氧化物涂層中進行了檢查，得出以下結(jié)論。也就是說，鋁合金表面通常形成約20?100?的天然氧化膜。如果真空釬焊鋁合金釬焊材料進一步將釬焊材料中的Mg擴散到表面或在釬焊過程中進行最終退火，以在天然氧化膜上形成牢固的氧化鎂膜。雖然Mg有助于晶銠效應和薄膜破壞效應通過這些涂層從表面蒸發(fā)到大氣中，但涂層的厚度不能太厚或太薄以獲得良好的釬焊性能。

，其適當?shù)叵拗屏苏麄€氧化鎂膜和氧化膜的厚度，在由Al-Mg-Si合金或Al-Mg-的一側(cè)或兩側(cè)的芯材制成，在真空釬焊鋁合金釬焊片和釬焊材料包覆由si-Bi基合金制成， 所述天然氧化膜上生長的氧化鎂膜在釬焊表面的厚度為20?100A，而氧化膜為用于真空釬焊的鋁合金釬焊片，其中總厚度為200?以下。

首先，將描述釬焊片的結(jié)構。對釬焊板的芯材的合金的類型和回火沒有特別的限制。根據(jù)構件的類型，例如JIS 3003合金或它的Mg、Cu、Zn、Sn，可以適當?shù)乜紤]所添加的合金和導熱系數(shù)的純鋁體系。鋁作為釬焊材料使用鋁鎂硅合金或鋁鎂Si-Bi合金，其中含有0.6?1.8wt%的Mg和6.0?20.0wt%的Si。這是Mg在釬焊中的填充金屬，具有破壞作用的氧化膜通過蒸發(fā)和作用提高真空度，通過釬焊過程中蒸發(fā)的吸氣器作用。因此在不引起上述效果的情況下，釬焊用量充分降低小于0.6重量%，釬焊氧化膜Mg體系在釬焊過程中如果超過1.8重量%，則相反存在降低性。釬焊材料中的Si會降低合金的熔點，這是允許釬焊的附加元素。如果因此添加量超過6.0wt%小于或20.0wt%，則釬焊材料的熔點降低，隨阻力上升Shiro。因此Mg含量、Si含量優(yōu)選為如上所述限制的那些。

接下來，將描述釬焊材料的薄膜厚度。釬焊材料表面天然氧化膜頂部生長的氧化鎂膜的厚度為20?100?，且氧化膜的總厚度在200?以下。這里是指將生長在釬焊表面（Al2 O3）和表面（MgO）和氧化膜上的天然氧化膜結(jié)合生長，用直徑約10μm的俄歇電子能譜法測量面積，其中經(jīng)過相位測量后進行轉(zhuǎn)換。表面氧化膜與脫蠟現(xiàn)象密切相關，氧化鎂的厚度為20?100A，當整個氧化膜的厚度為200?以下時，釬焊過程中Mg的蒸發(fā)加熱530.但從°C附近產(chǎn)生，其中Mg可能從薄膜的整個表面上形成多孔性，Mg在蠟熔化時迅速蒸發(fā)，薄膜被細小破壞，提高了釬焊性能。然而，當氧化鎂的厚度小于20 ?時，由于Mg即使整個厚度大于200?也從冷中主動蒸發(fā)，以鼓勵釬焊氧化膜在加熱過程中的生長，釬焊膜在剛好之前具有分解作用，削弱了釬焊性能。當薄膜或如果整個氧化層的厚度大于200?時，在釬焊加熱時會發(fā)生MgO的蒸發(fā)，主要從較弱的薄膜開始，另一部分在相對厚度超過100?的氧化鎂中生長出較厚的強。而雖然Mg在釬焊熔化時迅速蒸發(fā)，但由于蒸發(fā)情況發(fā)生在同一地點和中間加熱的周圍，釬焊填料的涂層金屬表面沒有完全破壞，蠟和蠟的潤濕性降低，發(fā)生蠟破損。這種表面氧化膜的厚度是在常規(guī)的釬焊片的制造工藝中形成一個整體包被生長在20?200?的天然氧化膜上生長的氧化鎂約250?的氧化膜。氧化膜厚度在200?以下，為了控制在制造過程中的退火條件完成，可以通過用堿進行清洗得到。