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真空擴(kuò)散焊的基本知識(shí)點(diǎn)

Publisher: Administrator Date:2022-10-14

當(dāng)由金屬制成的靶材和由金屬制成的背板材料相互疊加并擴(kuò)散焊接時(shí),主要粘接條件如下。期望溫度,大氣條件(真空度,反應(yīng)性有害雜質(zhì)氣體分壓),加熱溫度和加熱保持時(shí)間以及壓制力等要求在焊接時(shí)的所需范圍內(nèi)。在這些要求中,表面清潔度越高越好。由于擴(kuò)散焊接利用了焊接表面上焊接材料之間原子的擴(kuò)散現(xiàn)象,因此界面表面上不存在雜質(zhì)是不優(yōu)選的。同樣,當(dāng)在焊接過(guò)程中大氣中存在反應(yīng)性雜質(zhì)氣體時(shí),焊接界面處和附近的焊接材料與雜質(zhì)氣體發(fā)生反應(yīng),并在高溫下吸收雜質(zhì)氣體。降低目標(biāo)組件的粘接強(qiáng)度。關(guān)于接頭表面的表面粗糙度,例如,通過(guò)加工等將兩種接頭材料的接頭表面盡可能光滑,并且當(dāng)兩種接頭材料重疊時(shí),接觸面積盡可能大。是可取的。因此,當(dāng)光滑表面疊加并在擴(kuò)散連接時(shí)通過(guò)加熱/加壓連接時(shí),與具有粗糙表面和小接觸面積的疊加表面疊加和連接的情況相比。加熱溫度可以以相同的壓制力降低,即使加熱時(shí)間進(jìn)一步縮短,也可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定的擴(kuò)散焊接。將平均粗糙度≦3μm作為連接配合面的光滑度。

最近,大直徑靶材組件已趨向于使用,例如直徑為14英寸(355毫米)或更大的鈦靶材。例如,通過(guò)車床切割來(lái)加工具有平均粗糙度≦3μm的表面粗糙度的如此大直徑的圓盤是相當(dāng)困難的,并且高達(dá)約6μm是實(shí)際加工精度。因此,為了獲得≦3μm的光滑表面,有必要在研磨至約6μm后使用磨石,磨料,拋光劑等進(jìn)行研磨/拋光過(guò)程。該步驟的加入增加了加工時(shí)間,增加了加工成本,并且當(dāng)加工材料是具有低硬度的金屬如Al或Cu時(shí),通過(guò)研磨/拋光產(chǎn)生的每個(gè)細(xì)顆粒都是不可取的,因?yàn)榻饘俚谋砻孀兊脠?jiān)硬并且作為異物保留在接合表面上。作為該問(wèn)題的解決方法,在本文中,精加工后通過(guò)車床加工至平均粗糙度約6 μm來(lái)清潔表面,例如,將具有平均粒徑為1.0μm或更小的細(xì)粉填充在具有6 μm表面粗糙度的凹槽中。結(jié)果,表面粗糙度變?yōu)楱Q3μm,并且接縫表面的接觸面積變得更寬。也就是說(shuō),細(xì)粉的填充用于平滑表面。

目標(biāo)材料和背板材料的相應(yīng)粘接表面被加工成所示的表面。表示目標(biāo)材料和背板材料。接縫表面的表面粗糙度通常約為6μm,但根據(jù)加工方法的不同,它可能會(huì)自然變化。具有平均粒徑為1.0μm或更小的細(xì)粉末均勻地分散在這樣加工的接縫表面上,并且每個(gè)凹槽被填充如所示。結(jié)果,表面粗糙度變?yōu)楱Q3μm,并且目標(biāo)材料與背板材料之間的粘合表面在較寬的區(qū)域內(nèi)接觸。在本發(fā)明中,所要使用的細(xì)粉的作用如圖3所示與正常擴(kuò)散焊接的情況(圖2)相比,使得細(xì)粉容易擴(kuò)散到兩種材料中,并且細(xì)顆粒很容易在粘結(jié)表面和在其附近形成。,形成含有細(xì)粉的合金層,金屬間化合物層,細(xì)粉的擴(kuò)散層等。2和3,11為靶材,12為細(xì)粉,13為背板材料,14為靶材組件。

Ti、Ta、Nb、Mo、Cr、W、Co、Ni、Si及其合金化合物可用作目標(biāo)材料,而Al、Al合金、銅等可用作背板材料。和銅合金等都可以使用。此外,作為細(xì)粉,例如可以使用Ag、Cu、Ni等的細(xì)粉。作為細(xì)粉的材料,優(yōu)選的材料是根據(jù)目標(biāo)材料和背板材料的組合適當(dāng)?shù)卮_定。例如,當(dāng)目標(biāo)材料為Ti,背板材料為Al(Al合金)時(shí),Ag,Cu和Ni等細(xì)粉末適合作為細(xì)粉作為光滑填料。

填充細(xì)粉的方法不受限制,只要將細(xì)粉均勻地填充在接縫表面的凹槽中,例如,將細(xì)粉噴涂在目標(biāo)材料和經(jīng)過(guò)表面處理的背板材料的接縫表面上,然后,例如, 表面。細(xì)粉可以通過(guò)用光滑的Ti合金盤1號(hào)摩擦來(lái)填充在接縫表面的凹槽中,并在細(xì)粉中加入乙醇等分散介質(zhì)以形成糊狀物,并將細(xì)粉糊涂在接縫表面以形成分散介質(zhì)。蒸發(fā)和干燥后,粘附在兩種材料表面的超細(xì)粉末可能會(huì)被剝離,細(xì)粉可以填充在凹槽中。此外,作為將散落在兩個(gè)接縫表面上的細(xì)粉均勻分散在整個(gè)表面上的方法,一種通過(guò)使用超聲波振動(dòng)裝置來(lái)振動(dòng)接縫材料的界面的方法可以施加到疊加的一個(gè)表面上。

當(dāng)使用具有高氧含量的細(xì)粉末時(shí),希望在例如Ar-H2混合氣體氣氛中減少細(xì)粉的表面,以降低氧氣水平。

將鈦(Ti)靶材與鋁合金(Al合金、A6061)背板材料連接在一起,并按如下方式制造Ti靶材組件。使用外徑為12英寸(305毫米),厚度為6毫米的Ti靶材,并使用具有相同外徑和20毫米厚度的Al合金背板材料。每個(gè)連接表面都經(jīng)過(guò)加工,平均粗糙度約為6μm。用丙酮超聲脫脂清洗表面,然后干燥。將2.2克平均粒徑為500納米(0.5微米)的Ag細(xì)粉末基本上均勻地噴灑在兩種材料的接合表面上。然后,使用直徑為100毫米,高度為100毫米的圓盤形Ti合金(Ti-6Al-4V)夾具,其一端面完成粗糙度為≤2μm。,將Ag細(xì)粉分散到的兩種材料的表面摩擦在一起。將Ti合金用于夾具的原因是需要使用比配合材料更硬的材料。通過(guò)這種Ag細(xì)粉的摩擦,兩種材料的接縫表面的粗糙度變得≦3μm。

由于上述Ag細(xì)粉的填充量為一側(cè)2.2g,因此兩側(cè)均為4.4 g,而在使用Ag箔作為插入材料的方法中,現(xiàn)有技術(shù)的方法中例如要使用Ag箔。如果厚度為20μm,并且用作直徑為12英寸(305mm)的目標(biāo)材料,則夾層Ag的重量將為15.2g,如果添加由于圓形而產(chǎn)生的切割材料,它將增加約25%。要做。因此,在本發(fā)明的情況下,使用量是與現(xiàn)有技術(shù)的情況相比的1/4至1/5。

 然后,將如上所述處理的兩種材料的各自接縫表面重疊并置于熱壓機(jī)中。將裝置內(nèi)部抽真空至0.01 Pa以下,將溫度升至470°C,并保持溫度1小時(shí)。當(dāng)時(shí),對(duì)兩種材料施加20 MPa的壓力,并進(jìn)行所謂的熱壓以連接材料以獲得Ti目標(biāo)組件。

對(duì)所得組件的整個(gè)焊接部分進(jìn)行超聲探傷測(cè)試,但未發(fā)現(xiàn)未粘接等缺陷。從該組件中切出拉伸試驗(yàn)件,斷裂強(qiáng)度由拉伸試驗(yàn)確定。10次試驗(yàn)的平均抗拉強(qiáng)度為11.3 kg/mm@2,高于10 kg/mm@2,足以作為目標(biāo)組件的粘結(jié)強(qiáng)度。


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